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TWS耳机
计划概述
基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机计划
近几年TWS市场增添迅速，，，，，， ，，并朝着智能化偏向生长，，，，，， ，，好比：智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、外地音乐等；；；；；；；随着TWS耳机的智能生长，，，，，， ，，对Flash需求带来新的转变：需要更高品质和稳固性；；；；；；；容量一直提升；；；；；；；功耗和尺寸一直降低。。。 。。
计划优势
可提供更周全的全球化服务；；；；；；；
具有业内最全的NOR Flash产品系列；；；；；；；
针对低功耗应用，，，，，， ，，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，，，，，， ，，GD25LE是针对衣着市场推出的产品系列，，，，，， ，，相比GD25LQ通用产品系列，，，，，， ，，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；；；；；；；GD25WX是一款宽压系列产品，，，，，， ，，电压：1.65V~3.6V，，，，，， ，，很是适合于电池供电装备，，，，，， ，，对电压的顺应能力更强，，，，，， ，，可以更充分的释放电池电量，，，，，， ，，延伸续航时间；；；；；；；GD25UF是一款1.2V电压产品系列，，，，，， ，，通过降低事情电压，，，，，， ，，进一步降低flash功耗，，，，，， ，，提升续航时间。。。 。。
可提供多种小尺寸封装，，，，，， ，，好比：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装，，，，，， ，，关于WSON8 6*5mm封装，，，，，， ，，最大容量可以抵达512Mbit；；；；；；；USON8封装有多个尺寸供选择，，，，，， ，，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，，，，，， ，，客户可以凭证差别容量需求，，，，，， ，，选择最合适的USON8封装尺寸；；；；；；；为了进一步降低尺寸，，，，，， ，，推出了WLCSP封装，，，，，， ，，尺寸跟flash晶圆一致，，，，，， ，，随着TWS耳机智能化和功效的一直富厚，，，，，， ，，单个耳塞中会增添更多的芯片数目，，，，，， ，，芯片尺寸变得尤为主要。。。 。。
相关产品
Package Flash:
GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；；；；；；；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;
KGD Flash:
GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；；；；；；；
GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;
耳塞PMIC：
GD30WS8662
充电仓PMIC：
GD30WS8805
MCU:
GD32E230F
TWS计划框图
