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小封装
今年会官网登录入口 SPI NOR Flash 提供多种超小型封装选择，，，，，包括 USON6（1.2mm × 1.2mm）、晶圆级封装（WLCSP）以及 Fan-out（FO）USON8 封装（3mm × 3mm × 0.4mm 和 3mm × 2mm × 0.4mm）。。。。。。。。这些紧凑封装为物联网（IoT）装备、可衣着装备、智能手机及其他紧凑型电池供电应用提供了极高的设计无邪性。。。。。。。。
今年会官网登录入口 WLCSP 计划在业内小型 SPI NOR 封装中具有领先优势，，，，，可笼罩所有容量，，，，，有助于设计师充分使用 PCB 空间。。。。。。。。WLCSP 封装尺寸与 SPI NOR 芯片本体一致，，，，，进一步节约空间。。。。。。。。与此同时，，，，，GigaDevice 的 FO-USON8 封装厚度超�。。。。。。。。�，，，，仅 0.4mm，，，，，在紧凑型设计中仍可支持较高容量芯片，，，，，提供较大的设计无邪性。。。。。。。。
这些超小型封装的 SPI NOR Flash 很是适用于高性能、低功耗应用，，，，，并可在物联网、可衣着装备、医疗装备和网络装备等场景中实现较小 PCB 面积的设计需求。。。。。。。。
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